硅的结构、性质、用途及制法

1．晶体硅结构为：正四面体型空间网状结构(类似于金刚石)为原子晶体．

2．硅的主要性质：

(1)硬度大、熔点高、晶体硅为半导体．

(2)化学性质不活泼，常温下除与HF、F、强碱反应外，不与O、Cl、HSO、HNO等强氧化剂反应．

Si+2NaOH+HO=NaSiO+2H↑

注意 该反应中Si为还原剂，HO为氧化剂．

加热时还可与O、Cl、H等反应

3．硅的用途

可用来制造集成电路、晶体管，硅整流器等半导体器件，还可制成太阳能电池；用硅的合金可制造变压器铁芯及耐酸设备

4．硅的制法：

用碳在高温下还原SiO制得含少量的杂质的粗硅；

然后将粗硅提纯后，可得到高纯度的硅．